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Actualités de FlexConnect

INVESTISSEMENT DANS UNE NOUVELLE LIGNE DE PREPARATION DE SURFACE

Afin de répondre aux nouvelles finitions du type ISIG (traitement chimique Ag/Au) et garder la flexible avec nos vernis, la société vient d'investir dans une nouvelle ligne de préparation de surface pour le traitement du cuivre avant le vernis photoimageable.

Le prochain investissement : AOI Fusion 22 d' Orbotech

Publié le: 28/11/2015

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Séminaire sur les technologies du circuit imprimé souple le 26 novembre 2015

Tout en permettant un haut niveau de fiabilité, le circuit souple répond à vos problématiques d’intégration plus complexes.

Pour répondre à vos questions,  FLEX CONNECT et SELVA organisent ,une matinée consacrée à la technologie du circuit imprimé souple. L’occasion de vous informer ou d’échanger avec nos intervenants sur les procédés de fabrication et de conception.

Quelles sont les dernières évolutions technologiques ? Comment intégrer ces circuits imprimés ? Comment les utiliser dans les produits de demain. 

 

Inscrivez vous en cliquant ici

Publié le: 16/11/2015

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Investissement et qualification du Direct Imaging LED

La ligne Direct Imaging de nouvelle génération avec des lampes LEDs et le système DMD est qualifiée et  permet d'atteindre des résolutions de piste de 40µm, de la registration entre les couches à /-10µm. 

Publié le: 16/11/2015

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VENEZ NOUS RENCONTRER AU SALON ENOVA TOULOUSE STAND B3

Toute notre équipe se tiendra à votre disposition le 11 et 12 mars 2015 au salon ENOVA TOULOUSE  sur le stand B3!

Au plaisir de vous y retrouver,


Publié le: 15/1/2015

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FLEXCONNECT AU SALON ENOVA LYON

Toute l'équipe de FLEXCONNECT se fera un plaisir de vous accueillir sur notre stand à l'emplacement B1

N'hésitez pas à nous rendre visite !

 

Publié le: 25/10/2013

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