Für komplexeste Anwendungen fertigt Flex Connect platzsparende Multilayer Flex-Leiterplatten ohne Einschränkung der Funktionalitäten. Wie auch bei den ein- und zweiseitige Leiterplatten bieten wir eine große Auswahl an Substraten (Polyimid, PET, PEN, LCP…) und verschiedene Kupferstärken. Die folgenden Oberflächenbehandlungen sind verfügbar:
- Chemisch Silber
- Chemisch Zinn
- ENEPIG: Chemisch Nickel / Palladium / Gold
- EPIG: Chemisch Palladium, teilweise reduktiv Gold
- ISIG: Immersiv Silber / immersiv Gold
- Chemisch Nickel / Gold
- Elektrolytisch Nickel / Gold
- Reduktiv Gold..
Je nach Bedarf können wir verschiedene Arten von isolierenden Schutzschichten auf der Leiterplatte auftragen:
- Isolierfolie (Coverlay)
- Fotostrukturierbares Coverlay
- Fotostrukturierbarer Lack
- Siebgedruckter Lack