Circuits imprimés souples multicouches

Pour répondre à vos besoins les plus complexes, Flex Connect réalise des circuits imprimés souples multicouches, permettant un gain maximal de place sans compromis sur les fonctionnalités. Comme pour les circuits simple et double face, nous vous proposons un vaste choix de substrats (polyimide, PET, PEN, LCP…) et différentes épaisseurs de cuivre afin de répondre à toutes vos attentes.

 

Les finitions de surface suivantes sont possibles :

  • Argent chimique
  • Étain chimique
  • ENEPIG : Nickel chimique / Palladium / Or
  • EPIG : Palladium chimique, Or partiel réductif
  • ISIG : Argent par immersion / Or par immersion
  • Nickel / Or chimique
  • Nickel / Or électrolytique
  • Or réductif…

 

Selon vos besoins, nous pouvons ajouter différents types de protections isolantes sur le circuit imprimé :

  • Film isolant (coverlay)
  • Coverlay photoimageable
  • Vernis photoimageable
  • Vernis sérigraphié