Flex Connect poursuit sa dynamique d’investissement.
Depuis le début du mois d’août, une nouvelle presse chaude à vide est venue renforcer notre parc machine. Destinée à des opérations de laminage et de stratification, elle a été réalisée sur mesure par l’entreprise allemande Lauffer, leader mondial reconnu pour son haut niveau de technicité.
Cette acquisition permet à Flex Connect de proposer à ses clients de nouvelles perspectives sur le plan technique, notamment en termes de grandes longueurs. En effet, grâce aux plateaux de pressage de dimensions accrues, il nous est désormais possible de laminer un film de protection (coverlay) ou d’assembler des circuits multicouches sur des longueurs jusqu’à 1 950 mm. Dans le cadre d’une fabrication en rouleaux (reel-to-reel), nous sommes également désormais en mesure de proposer la pose d’un coverlay.
En outre, avec une température de fonctionnement allant jusqu’à 330°C, cette nouvelle presse permet d’élargir notre offre technologique. Nos clients pourront ainsi bénéficier de nouveaux matériaux pour leurs circuits imprimés, à l’image de coverlays Haute Température ou de matières à base de Teflon.
Bien entendu, afin de toujours garantir le meilleur niveau de qualité, cette presse fonctionne sous vide. Tout risque d’oxydation des circuits pendant la phase de pressage est donc écarté !
Si vous souhaitez en savoir plus sur la fabrication de PCB de grandes dimensions et les possibilités offertes par nos derniers équipements, nos équipes se tiennent à votre disposition. N’hésitez pas à nous contacter.
